| 2007 |
November |
Die letzten 200 mm Wafer verlassen
die Fab 30 - Beginn der Konvertierung von Fab 30 (200mm) zu Fab 38 (300
mm) |
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Mai |
Bump-Test-Gebäude in Betrieb
genommen |
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April |
Die Produktion auf 200 mm Wafern
wird zurückgefahren |
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Januar |
Reinraum des Bump-Test-Gebäudes
ist "Ready for Equipment" |
| 2006 |
Oktober |
10 Jahre AMD in Dresden |
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September |
AMD begrüßt Elke Eckstein
als Vice President Fab 30 |
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Mai |
AMD gibt Pläne zum weiteren
Standortausbau bekannt, insbesondere zu AMD Fab 38 und dem Bau eines Bump/Test-Gebäudes |
| 2005 |
Dezember |
Die Sematech-Organisation zeichnet
Fab 30 für 2005 als Fab mit den besten Leistungskennzahlen aus |
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Mai |
Auslieferung von AMD Athlon™
64 X2 Dual-Core Prozessoren aus AMD Fab 30 |
| 2004 |
August |
Umstellung von 130 nm- auf 90
nm-Technologie |
| 2003 |
April |
Markteinführung des AMD Opteron™
Prozessors |
| 2002 |
Q4 |
Umstellung von 180 nm- auf 130
nm-Technologie |
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Dezember |
Fertigstellung der zweiten Reinraumerweiterung
(+ 2.400 m²) |
| 2001 |
September |
Fertigstellung der Büro-
und Laborgebäude-Erweiterung (+ 14.000 m²) |
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Juni |
Fertigstellung der ersten Reinraumerweiterung
(+ 2.100 m²) |
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Mai |
Auszeichnung als "Fab of
the Year" |
| 1999 |
Oktober |
Eröffnung der AMD Fab 30
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Juli |
Einführung der Kupfertechnologie
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Juni |
AMD Fab 30 liefert erste AMD Athlon™
Prozessoren auf Grundlage von 180 nm-Technologie |
| 1998 |
November |
Start der Testproduktion in AMD
Fab 30 |
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Mai |
Die Ausrüstung des Reinraums
(9.800 m²) beginnt |
| 1997 |
September |
AMD Fab 30 feiert Richtfest |
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Mai |
Grundsteinlegung für AMD
Fab 30 |
| 1996 |
Oktober |
Erster Spatenstich für AMD
Fab 30 |
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April |
Der erste Mitarbeiter nimmt bei
AMD in Dresden seine Arbeit auf |
Fab 30 / Fab 38